随着智能手机市场竞争的日益激烈，各大手机厂商纷纷加快新品的推出步伐。金立也迎来了新机发布的高峰期，其新品机型着实有着诸多看点。

从外观设计来看，金立的新机展现出了独特的魅力。例如刚刚发布的S6 Pro，采用一体化金属设计，机身由6系航空级铝合金铸造，金属面积占比高达97%。这种高比例的金属机身不仅带来了高端的质感，还彰显出手机坚固耐用的一面。其沿用的CNC钻石高亮切边技术，让机身侧边的正反两道切边成为独特的视觉标识。而S9机身的航空级6系铝合金材质，轻盈且坚固，背部类似iPhone 6的天线处理方式虽被质疑有模仿之嫌，但也体现出手机在造型设计上的时尚感，亮黑配色更是紧跟时尚潮流。

在硬件配置方面，不同机型有着各自的针对性和优势。S6 Pro搭载主频1.8GHz的MT6755M八核处理器，配备4GB RAM + 64GB ROM的内存组合，并且最高支持128GB内存卡扩展，这样的配置能够满足大多数用户的日常使用需求，无论是多任务处理还是运行普通的应用程序都能轻松应对。F系列手机采用最新的高通骁龙处理器，结合8GB的RAM和128GB的存储空间，在游戏运行和大型文件的处理上也表现得流畅自如。而且，金立手机在网络支持上也做得较好，像S6 Pro支持双主卡全网通，两张卡均能在移动、联通、电信的所有网络制式下使用。

拍照功能也是金立新机的重点之一。S6 Pro采用1300万像素主摄像头，支持1080P高清摄像，F2.0大光圈和PDAF相位对焦技术有助于拍摄出清晰、高质量的照片。前置800万像素摄像头还提供全肤美颜、补光、多级美颜以及视频实时美颜功能，满足当下用户对于自拍的需求。F系列手机后置4800万像素主摄像头，支持夜景拍摄和超广角拍摄，虽然在中低端市场相比高端品牌，在拍照的整体效果上略有差距，但其表现也已经相当不错。

在安全和便捷功能方面，金立新机也不遗余力。S9的支付、通信和数据等方面都有着全面的安全保护措施，如正版金融类应用检测、陌生号码标记和拦截、私密空间和应用锁等。像一键标记、应用分身、屏幕分屏等功能也为用户的日常生活和工作带来诸多便利。

金立不同的机型在电池续航等方面也各有特色。F系列手机的4800mAh大电池使其续航能力出众，能满足用户长时间使用的需求；S6 Pro的3130mAh容量电池也能满足日常的基本使用。

金立在手机设计方面不断推出具有创新性的产品，在功能配置上注重用户的实际需求，在性价比上努力寻求自身的优势。尽管面临着来自众多知名品牌的竞争压力，但金立凭借着自身的努力，不断在中低端市场乃至更广泛的市场中占据一席之地。未来，金立如果能在拍照、系统优化等方面进一步提升，其市场份额有望进一步扩大。